A rézfólia alkalmazása a chipcsomagolásban

Rézfóliaegyre fontosabbá válik a chipcsomagolásban, az elektromos vezetőképesség, a hővezető képesség, a feldolgozhatóság és a költséghatékonyság miatt. Itt található a chip -csomagolásban szereplő specifikus alkalmazások részletes elemzése:

1. Rézhuzal -kötés

• Arany vagy alumínium huzal cseréje: Hagyományosan az arany- vagy alumínium vezetékeket használták a chipcsomagoláshoz, hogy a chip belső áramkörét elektromosan összekapcsolják a külső vezetékekkel. A rézfeldolgozási technológia és a költségmeghatározások előrehaladásával azonban a rézfólia és a rézhuzal fokozatosan a mainstream választássá válnak. A réz elektromos vezetőképessége körülbelül 85-95% az aranyé, de költsége körülbelül egytized, így ideális választás a nagy teljesítmény és a gazdasági hatékonyság érdekében.
• Fokozott elektromos teljesítmény: A rézhuzal-kötés alacsonyabb ellenállást és jobb hővezetőképességet kínál a magas frekvenciájú és a nagyáramú alkalmazásokban, hatékonyan csökkentve az energiaveszteséget a chipek összekapcsolása során és javítva az általános elektromos teljesítményt. Így a rézfólia vezetőképes anyagként történő felhasználása a kötési folyamatokban javíthatja a csomagolás hatékonyságát és megbízhatóságát a költségek növelése nélkül.
• Elektródákban és mikro-daganatokban használják. A rézfóliát olyan elektródok és mikro-daganatok készítésére használják, amelyeket közvetlenül a szubsztrátba forrasztanak. Az alacsony hőállóság és a réz magas vezetőképessége biztosítja a jelek és az energia hatékony átvitelét.
• Megbízhatóság és hőgazdálkodás: Az elektromigrációval és a mechanikai szilárdsággal szembeni jó ellenállása miatt a réz jobb hosszú távú megbízhatóságot biztosít a változó termikus ciklusok és az áramsűrűség mellett. Ezenkívül a réz nagy hővezetőképessége elősegíti a szubsztrát vagy a hűtőborda chip működése során előforduló hőt, javítva a csomag hőgazdálkodási képességeit.
• Ólomkeret anyag: Rézfóliaszéles körben használják az ólomkeret -csomagolásban, különösen az energiacsomagoláshoz. Az ólomkeret szerkezeti támaszt és elektromos csatlakozást biztosít a chiphez, magas vezetőképességű és jó hővezető képességgel rendelkező anyagokat igényel. A rézfólia megfelel ezeknek a követelményeknek, hatékonyan csökkentve a csomagolási költségeket, miközben javítja a hőeloszlás és az elektromos teljesítményt.
• Felszíni kezelési technikák: Gyakorlati alkalmazásban a rézfólia gyakran felszíni kezeléseken megy keresztül, például nikkel, ón vagy ezüst bevonat, hogy megakadályozzák az oxidációt és javítsák a forraszthatóságot. Ezek a kezelések tovább javítják a rézfólia tartósságát és megbízhatóságát az ólomkeret csomagolásában.
• Vezetőképes anyag a multi-chip modulokban: A rendszer-csomag-technológia több chipet és passzív alkatrészt integrál egyetlen csomagba, hogy elérje a magasabb integráció és a funkcionális sűrűség. A rézfóliát a belső összekötő áramkörök előállítására használják, és aktuális vezetési útként szolgálnak. Ez az alkalmazás megköveteli a rézfólia számára, hogy magas vezetőképességű és ultravékony tulajdonságokkal rendelkezzen, hogy a korlátozott csomagolási térben nagyobb teljesítményt érjenek el.
• RF és milliméterhullámú alkalmazások: A rézfólia döntő szerepet játszik a SIP nagyfrekvenciás jelátviteli áramkörökben is, különösen a rádiófrekvenciában (RF) és a milliméter hullámú alkalmazásokban. Alacsony veszteség-jellemzői és kiváló vezetőképessége lehetővé teszi a jelcsillapítás hatékony csökkentését és az átviteli hatékonyság javítását ezekben a nagyfrekvenciás alkalmazásokban.
• Az újraelosztási rétegekben (RDL) használják: A ventilátor-ki-csomagolásban a rézfóliát használják az újraelosztási réteg felépítéséhez, egy olyan technológiát, amely a chip I/O-t egy nagyobb területre osztja át. A rézfólia magas vezetőképessége és jó tapadása ideális anyaggá teszi az újraelosztási rétegek kiépítéséhez, az I/O sűrűség növeléséhez és a multi-chips integráció támogatásához.
• Méretcsökkentés és a jel integritása: A rézfólia alkalmazása az újraelosztási rétegekben segít csökkenteni a csomag méretét, miközben javítja a jelátvitel integritását és sebességét, ami különösen fontos a mobil eszközökben és a nagy teljesítményű számítástechnikai alkalmazásokban, amelyek kisebb csomagolási méretet és nagyobb teljesítményt igényelnek.
• Rézfólia -hőmérséklet és termikus csatornák: Kiváló hővezetőképessége miatt a rézfóliát gyakran használják a hőmérsékleten, a hőcsatornákban és a hőfelületi anyagokban a chip -csomagoláson belül, hogy a chip által generált hő gyors átvitele a külső hűtési szerkezetekbe. Ez az alkalmazás különösen fontos a nagy teljesítményű chipeknél és a pontos hőmérséklet-szabályozást igénylő csomagokban, például a CPU-k, a GPU-k és az energiagazdálkodási chipeknél.
• Átfutó-szilikonon keresztül (TSV) technológiában használják: A 2.5D és a 3D chip-csomagolási technológiákban a rézfóliát vezetőképes kitöltési anyag létrehozására használják át a szilikon VIA-khoz, függőleges összekapcsolódást biztosítva a chipek között. A rézfólia magas vezetőképessége és feldolgozhatósága teszi előnyben részesített anyagot ezekben a fejlett csomagolási technológiákban, támogatva a nagyobb sűrűség -integrációt és a rövidebb jelskadékokat, ezáltal javítva a rendszer teljes teljesítményét.

2. Flip-chip csomagolás

3. Ólomkeret -csomagolás

4. Rendszer-csomag (SIP)

5. Rajongói csomagolás

6. Hőgazdálkodás és hőeloszlás alkalmazások

7. Fejlett csomagolási technológiák (például a 2.5D és a 3D csomagolás)

Összességében a rézfólia alkalmazása a chipcsomagolásban nem korlátozódik a hagyományos vezetőképes kapcsolatokra és a hőgazdálkodásra, hanem a feltörekvő csomagolási technológiákra is kiterjed, mint például a flip-chip, a csomag-csomag, a ventilátor-ki-ki-csomagolás és a 3D csomagolás. A rézfólia multifunkcionális tulajdonságai és kiváló teljesítménye kulcsszerepet játszik a chip-csomagolás megbízhatóságának, teljesítményének és költséghatékonyságának javításában.