Rézfólia érdesítési utókezelése: „Anchor Lock” interfész technológia és átfogó alkalmazáselemzés

A területenrézfóliaa gyártás, az érdesítés utókezelése a kulcsfolyamat az anyag határfelületi kötési szilárdságának feloldásához. Ez a cikk három szempontból elemzi az érdesítő kezelés szükségességét: mechanikai lehorgonyzási hatás, folyamat megvalósítási utak és végfelhasználói alkalmazkodóképesség. Feltárja továbbá ennek a technológiának az alkalmazási értékét olyan területeken, mint az 5G kommunikáció és az új energiaelemekCIVEN METALtechnikai áttörései.

1. Érdesítés: a „sima csapdától” a „rögzített felületig”

1.1 A sima felület végzetes hibái

Az eredeti érdesség (Ra).rézfóliaA felületek mérete jellemzően 0,3 μm-nél kisebb, ami tükörszerű tulajdonságai miatt a következő problémákhoz vezet:

• Nem megfelelő fizikai kötés: A gyantával való érintkezési felület csak az elméleti érték 60-70%-a.
• Kémiai kötési akadályok: A sűrű oxidréteg (Cu₂O vastagság kb. 3-5 nm) akadályozza az aktív csoportok expozícióját.
• Termikus stresszérzékenység: A CTE (hőtágulási együttható) eltérései interfész delaminációt okozhatnak (ΔCTE = 12ppm/°C).

1.2 Három kulcsfontosságú műszaki áttörés az érdesítési folyamatokban

Egy mikron szintű háromdimenziós szerkezet létrehozásával (lásd 1. ábra) az érdesített réteg a következőket éri el:

• Mechanikus reteszelés: A gyanta behatolása „szöges” horgonyzást képez (mélység > 5 μm).
• Kémiai aktiválás: A (111) nagy aktivitású kristálysíkok feltárása a kötési hely sűrűségét 10⁵ hely/μm²-re növeli.
• Termikus stressz pufferelés: A porózus szerkezet a hőterhelés több mint 60%-át elnyeli.
• Feldolgozási útvonal: Savas rézbevonó oldat (CuSO₄ 80g/L, H2SO₄ 100g/L) + Impulzusos elektro-leválasztás (terhelési ciklus 30%, frekvencia 100Hz)
• Szerkezeti jellemzők:
  • Rézdendrit magassága 1,2-1,8μm, átmérője 0,5-1,2μm.
  • Felületi oxigéntartalom ≤200ppm (XPS elemzés).
  • Érintkezési ellenállás < 0,8 mΩ·cm².
• Feldolgozási útvonal: Kobalt-nikkel ötvözet bevonatoldat (Co²+ 15g/L, Ni²+ 10g/L) + Kémiai kiszorítási reakció (pH 2,5-3,0)
• Szerkezeti jellemzők:
  • A CoNi-ötvözet részecskemérete 0,3-0,8 μm, halmozási sűrűség > 8×10⁴ részecske/mm².
  • Felületi oxigéntartalom ≤150ppm.
  • Érintkezési ellenállás < 0,5 mΩ·cm².

2. Vörös oxidáció kontra fekete oxidáció: A folyamat titkai a színek mögött

2.1 Vörös oxidáció: A réz „páncélja”

2.2 Fekete oxidáció: Az ötvözet „páncélja”

2.3 Kereskedelmi logika a színválasztás mögött

Bár a vörös és fekete oxidáció fő teljesítménymutatói (tapadás és vezetőképesség) kevesebb, mint 10 %-kal térnek el egymástól, a piac egyértelmű különbséget mutat:

• Vörös oxidált rézfólia: Jelentős költségelőnyének köszönhetően a piaci részesedés 60%-át teszi ki (12 CNY/m² vs. fekete 18 CNY/m²).
• Fekete oxidált réz fólia: 75%-os piaci részesedéssel uralja a csúcskategóriás piacot (autóba szerelhető FPC, milliméterhullámú PCB-k) a következők miatt:
  • 15%-os csökkenés a nagyfrekvenciás veszteségekben (Df = 0,008 vs. vörös oxidáció 0,0095 10 GHz-en).
  • 30%-kal javított CAF (Conductive Anodic Filament) ellenállás.

3. CIVEN METAL: Az érdesítési technológia „nano-szintű mesterei”.

3.1 Innovatív „gradiens érdesítés” technológia

A háromlépcsős folyamatvezérlésen keresztül,CIVEN METALoptimalizálja a felületi szerkezetet (lásd a 2. ábrát):

1. Nanokristályos magréteg: 5-10 nm méretű rézmagok elektromos leválasztása, sűrűség > 1×10¹¹ részecske/cm².
2. Mikron dendrit növekedés: Az impulzusáram szabályozza a dendrit orientációját (elsőbbséget adva a (110) iránynak).
3. Felületi passziválás: Szerves szilán kapcsolóanyag (APTES) bevonat javítja az oxidációval szembeni ellenállást.

3.2 Az iparági szabványokat meghaladó teljesítmény

3.3 Végfelhasználói alkalmazások mátrixa

• 5G bázisállomás PCB: Fekete oxidált rézfóliát használ (Ra = 1,5 μm), hogy 28 GHz-en < 0,15 dB/cm behelyezési veszteséget érjen el.
• Akkumulátor gyűjtők: Vörös oxidáltrézfólia(szakítószilárdság 380 MPa) a ciklus élettartama > 2000 ciklus (nemzeti szabvány 1500 ciklus).
• Repülési FPC-k: Az érdesített réteg -196°C és +200°C között ellenáll a hősokknak 100 cikluson keresztül rétegvesztés nélkül.

4. A jövő csatatere az érdesített rézfóliáért

4.1 Ultra érdesítő technológia

A 6G terahertzes kommunikációs igényekhez Ra = 3-5 μm fogazott szerkezetet fejlesztenek ki:

• Dielektromos állandó stabilitás: ΔDk < 0,01 (1-100 GHz) értékre javítva.
• Hőállóság: 40%-kal csökkentve (15 W/m·K elérése).

4.2 Intelligens érdesítő rendszerek

Integrált AI látásérzékelés + dinamikus folyamatbeállítás:

• Valós idejű felületfigyelés: Mintavételi frekvencia 100 képkocka másodpercenként.
• Adaptív áramsűrűség-beállítás: Pontosság ±0,5A/dm².

A rézfólia érdesítési utókezelése „opcionális eljárásból” „teljesítmény-szorzóvá” fejlődött. A folyamatinnováció és a rendkívüli minőségellenőrzés révénCIVEN METALaz érdesítési technológiát atomszintű pontosságra tolta, alapvető anyagi támogatást biztosítva az elektronikai ipar fejlesztéséhez. A jövőben, az intelligensebb, magasabb frekvenciájú és megbízhatóbb technológiákért folyó versenyben, aki elsajátítja az érdesítési technológia „mikroszintű kódját”, az uralja majd az érdesítési technológia stratégiai csúcsát.rézfóliaipar.

(Adatforrás:CIVEN METAL2023 éves műszaki jelentés, IPC-4562A-2020, IEC 61249-2-21)