Mit várhatunk a rézfóliától az 5G kommunikációtól a közeljövőben?

A jövőbeni 5G kommunikációs berendezésekben a rézfólia alkalmazása tovább bővül, elsősorban az alábbi területeken:

1. Nagyfrekvenciás PCB-k (nyomtatott áramköri lapok)

• Alacsony veszteségű rézfólia: Az 5G kommunikáció nagy sebessége és alacsony késleltetése magas frekvenciájú jelátviteli technikákat igényel az áramköri lapok tervezésében, ami magasabb követelményeket támaszt az anyagok vezetőképességével és stabilitásával szemben. Az alacsony veszteségű rézfólia simább felületével csökkenti a jelátvitel során a „bőrhatás” miatti ellenállásveszteségeket, megőrzi a jel sértetlenségét. Ezt a rézfóliát széles körben fogják használni az 5G bázisállomások és antennák nagyfrekvenciás PCB-iben, különösen azokban, amelyek milliméteres (30 GHz feletti) hullámfrekvencián működnek.
• Nagy pontosságú rézfólia: Az 5G-eszközök antennái és RF moduljai nagy pontosságú anyagokat igényelnek a jelátviteli és vételi teljesítmény optimalizálása érdekében. A nagy vezetőképesség és megmunkálhatóságrézfóliaideális választássá teszi miniatürizált, nagyfrekvenciás antennákhoz. Az 5G milliméterhullámú technológiában, ahol az antennák kisebbek és nagyobb jelátviteli hatékonyságot igényelnek, az ultravékony, nagy pontosságú rézfólia jelentősen csökkentheti a jel csillapítását és javíthatja az antenna teljesítményét.
• Vezetőanyag rugalmas áramkörökhöz: Az 5G-korszakban a kommunikációs eszközök egyre könnyebbek, vékonyabbak és rugalmasabbak, ami az FPC-k széles körű elterjedéséhez vezet az okostelefonokban, hordható eszközökben és intelligens otthoni terminálokban. A kiváló rugalmasságával, vezetőképességével és fáradtságállóságával rendelkező rézfólia kulcsfontosságú vezetőanyag az FPC-gyártásban, segíti az áramköröket hatékony kapcsolatok és jelátvitel elérésében, miközben megfelel a bonyolult 3D-s vezetékezési követelményeknek.
• Ultra-vékony rézfólia többrétegű HDI nyomtatott áramköri lapokhoz: A HDI technológia létfontosságú az 5G-eszközök miniatürizálásához és nagy teljesítményéhez. A HDI PCB-k nagyobb áramkörsűrűséget és jelátviteli sebességet érnek el finomabb vezetékeken és kisebb lyukakon keresztül. Az ultravékony rézfólia (például 9 μm vagy vékonyabb) trendje csökkenti a tábla vastagságát, növeli a jelátviteli sebességet és megbízhatóságot, valamint minimalizálja a jel áthallás kockázatát. Az ilyen ultravékony rézfóliát széles körben használják majd 5G okostelefonokban, bázisállomásokon és útválasztókban.
• Nagy hatékonyságú hőelvezető rézfólia: Az 5G eszközök működés közben jelentős hőt termelnek, különösen nagyfrekvenciás jelek és nagy adatmennyiségek kezelésekor, ami magasabb követelményeket támaszt a hőkezeléssel szemben. A kiváló hővezető képességű rézfólia felhasználható 5G eszközök hőszerkezeteiben, például hővezető lapokban, disszipációs fóliákban vagy hőtapadó rétegekben, elősegítve a hő gyors átvitelét a hőforrásból a hűtőbordákba vagy más alkatrészekbe, növeli a készülék stabilitását és élettartamát.
• Alkalmazás LTCC modulokban: Az 5G kommunikációs berendezésekben az LTCC technológiát széles körben használják RF front-end modulokban, szűrőkben és antennatömbökben.Réz fólia, kiváló vezetőképességével, alacsony ellenállásával és könnyű feldolgozásával, gyakran használják vezető réteg anyagaként az LTCC modulokban, különösen nagy sebességű jelátviteli forgatókönyvekben. Ezenkívül a rézfólia bevonható antioxidáns anyagokkal, hogy javítsa stabilitását és megbízhatóságát az LTCC szinterezési folyamat során.
• Rézfólia milliméter-hullámú radaráramkörökhöz: A milliméteres hullámhosszú radarnak széles körű alkalmazásai vannak az 5G-korszakban, beleértve az autonóm vezetést és az intelligens biztonságot. Ezeknek a radaroknak nagyon magas frekvencián kell működniük (általában 24 GHz és 77 GHz között).Réz fóliaRF áramköri lapok és antennamodulok gyártására használható radarrendszerekben, kiváló jelintegritást és átviteli teljesítményt biztosítva.

2. Miniatűr antennák és RF modulok

3. Rugalmas nyomtatott áramköri lapok (FPC)

4. High-Density Interconnect (HDI) technológia

5. Hőkezelés

6. Alacsony hőmérsékletű együttégetett kerámia (LTCC) csomagolási technológia

7. Milliméteres hullámú radarrendszerek

Összességében a rézfólia alkalmazása a jövőbeni 5G kommunikációs berendezésekben szélesebb és mélyebb lesz. A nagyfrekvenciás jelátviteltől és a nagysűrűségű áramköri lapok gyártásától az eszközök hőkezelési és csomagolási technológiájáig multifunkcionális tulajdonságai és kiemelkedő teljesítménye kulcsfontosságú támogatást nyújt az 5G-eszközök stabil és hatékony működéséhez.