A jövőbeni 5G kommunikációs berendezésekben a rézfólia alkalmazása tovább bővül, elsősorban a következő területeken:
1. Nagyfrekvenciás PCB-k (nyomtatott áramköri táblák)
- Alacsony veszteségű rézfólia: Az 5G kommunikáció nagy sebessége és alacsony késése magas frekvenciájú jelátviteli technikákat igényel az áramköri táblák kialakításában, ami nagyobb igényeket fektet az anyagi vezetőképességre és a stabilitásra. Az alacsony veszteségű rézfólia, simább felületével, csökkenti az ellenállási veszteségeket a „bőrhatás” miatt a jelátvitel során, fenntartva a jel integritását. Ezt a rézfóliát széles körben használják a magas frekvenciájú PCB-kben az 5G alapállomásokhoz és antennákhoz, különösen a milliméteres hullámú frekvenciákon (30 GHz felett).
- Nagy pontosságú rézfólia: Az antennák és az RF modulok 5G eszközökben nagy pontosságú anyagokat igényelnek a jelátvitel és a vételi teljesítmény optimalizálása érdekében. A magas vezetőképesség és megmunkálhatóságrézfóliaTegye ideális választást miniatürizált, magas frekvenciájú antennákhoz. Az 5G milliméteres hullámú technológiában, ahol az antennák kisebbek, és magasabb jelátviteli hatékonyságot igényelnek, az ultravékony, a nagy pontosságú rézfólia jelentősen csökkentheti a jelcsillapodást és fokozhatja az antenna teljesítményét.
- Karvezető anyag rugalmas áramkörökhöz: Az 5G -es korszakban a kommunikációs eszközök világosabbak, vékonyabbak és rugalmasabbak, ami az FPC -k széles körű használatához vezet az okostelefonokban, hordható eszközökben és intelligens otthoni terminálokban. A rézfólia, kiváló rugalmasságával, vezetőképességével és fáradtságállóságával, az FPC gyártásában szereplő alapvető vezető anyag, amely segít az áramköröknek a hatékony csatlakozások és a jelátvitel elérésében, miközben megfelel a komplex 3D vezetékkövetelményeknek.
- Ultravékony rézfólia többrétegű HDI PCB-khez: A HDI technológia elengedhetetlen az 5G eszközök miniatürizálásához és nagy teljesítményéhez. A HDI PCB -k magasabb áramköri sűrűség- és jelátviteli sebességeket érnek el finomabb vezetékek és kisebb lyukak révén. Az ultravékony rézfólia (például 9 μm vagy vékonyabb) tendenciája segít csökkenteni a táblák vastagságát, növeli a jelátviteli sebességet és a megbízhatóságot, és minimalizálja a jel áthallás kockázatát. Az ilyen ultravékony rézfóliát széles körben használják az 5G okostelefonokban, alapállomásokban és útválasztókban.
- Nagy hatékonyságú hőeloszlású rézfólia: Az 5G eszközök jelentős hőt generálnak a működés közben, különösen a nagyfrekvenciás jelek és a nagy adatmennyiségek kezelése során, ami nagyobb igényeket teremt a termálkezelésre. A rézfólia, kiváló hővezető képességgel, felhasználható az 5G eszközök, például hővezetőképes lemezek, disszipációs filmek vagy termikus ragasztó rétegek termikus szerkezetében, segítve a hőforrásból a hőforrásból a hőforrásból történő gyors átvitelét, az eszközök stabilitását és a hosszú élettartamot.
- Alkalmazás az LTCC modulokban: Az 5G kommunikációs berendezésekben az LTCC technológiát széles körben használják az RF front-end modulokban, szűrőkben és antenna tömbökben.Rézfólia, kiváló vezetőképességével, alacsony ellenállásával és könnyű feldolgozásával gyakran használják vezetőképes rétegként az LTCC modulokban, különösen a nagysebességű jelátviteli forgatókönyvekben. Ezenkívül a rézfóliát anti-oxidációs anyagokkal lehet bevonni, hogy javítsa stabilitását és megbízhatóságát az LTCC szinterezési folyamat során.
- Rézfólia milliméter hullámú radaráramkörökhöz: A milliméteres hullámú radar kiterjedt alkalmazásokkal rendelkezik az 5G-es korszakban, beleértve az autonóm vezetést és az intelligens biztonságot. Ezeknek a radaroknak nagyon magas frekvenciákon kell működniük (általában 24 GHz és 77 GHz között).RézfóliaHasználható az RF áramköri táblák és antenna modulok gyártásához a radarrendszerekben, kiváló jel integritási és átviteli teljesítményt nyújtva.
2. Miniatűr antennák és RF modulok
3. Rugalmas nyomtatott áramköri táblák (FPC)
4. Nagy sűrűségű összekapcsolási (HDI) technológia
5. Hőgazdálkodás
6. Alacsony hőmérsékletű társított kerámia (LTCC) csomagolási technológia
7. Milliméter hullámú radarrendszer
Összességében a rézfólia alkalmazása a jövőbeni 5G kommunikációs berendezésekben szélesebb és mélyebb lesz. A nagyfrekvenciás jelátvitel és a nagy sűrűségű áramköri lapok gyártásától az eszközhőgazdálkodási és csomagolási technológiákig, multifunkcionális tulajdonságai és kiemelkedő teljesítménye kritikus támogatást nyújt az 5G eszközök stabil és hatékony működéséhez.
A postai idő: október-08-2024