A jövő 5G kommunikációs berendezéseiben a rézfólia alkalmazása tovább bővül, elsősorban a következő területeken:
1. Nagyfrekvenciás NYÁK-ok (nyomtatott áramköri lapok)
- Alacsony veszteségű rézfóliaAz 5G kommunikáció nagy sebessége és alacsony késleltetése nagyfrekvenciás jelátviteli technikákat igényel az áramköri lapok tervezésében, ami magasabb követelményeket támaszt az anyagvezető képességgel és stabilitással szemben. Az alacsony veszteségű rézfólia simább felületével csökkenti a jelátvitel során fellépő „bőrhatás” miatti ellenállásveszteségeket, megőrzi a jel integritását. Ezt a rézfóliát széles körben fogják használni az 5G bázisállomások és antennák nagyfrekvenciás NYÁK-jaiban, különösen azokban, amelyek milliméteres hullámú frekvenciákon (30 GHz felett) működnek.
- Nagy pontosságú rézfóliaAz 5G eszközök antennái és RF moduljai nagy precíziós anyagokat igényelnek a jelátviteli és -vételi teljesítmény optimalizálása érdekében. A nagy vezetőképesség és megmunkálhatóság...rézfóliaideális választás miniatürizált, nagyfrekvenciás antennákhoz. Az 5G milliméteres hullámú technológiában, ahol az antennák kisebbek és nagyobb jelátviteli hatékonyságot igényelnek, az ultravékony, nagy precíziós rézfólia jelentősen csökkentheti a jelcsillapítást és javíthatja az antenna teljesítményét.
- Vezetőanyag rugalmas áramkörökhözAz 5G korszakában a kommunikációs eszközök egyre könnyebbek, vékonyabbak és rugalmasabbak lesznek, ami az FPC-k széles körű elterjedéséhez vezet okostelefonokban, viselhető eszközökben és okosotthon-terminálokban. A rézfólia kiváló rugalmasságával, vezetőképességével és kifáradási ellenállásával kulcsfontosságú vezetőanyag az FPC-gyártásban, segítve az áramköröket a hatékony csatlakozások és jelátvitel elérésében, miközben megfelelnek az összetett 3D-s kábelezési követelményeknek.
- Ultravékony rézfólia többrétegű HDI NYÁK-okhozA HDI technológia létfontosságú az 5G-s eszközök miniatürizálásához és nagy teljesítményéhez. A HDI NYÁK-ok nagyobb áramköri sűrűséget és jelátviteli sebességet érnek el finomabb vezetékek és kisebb furatok révén. Az ultravékony rézfólia (például 9 μm vagy vékonyabb) trendje segít csökkenteni a kártya vastagságát, növelni a jelátviteli sebességet és megbízhatóságot, valamint minimalizálni a jeláthallás kockázatát. Az ilyen ultravékony rézfóliát széles körben fogják használni 5G-s okostelefonokban, bázisállomásokban és routerekben.
- Nagy hatékonyságú hőelvezető rézfóliaAz 5G eszközök működés közben jelentős hőt termelnek, különösen nagyfrekvenciás jelek és nagy adatmennyiségek kezelésekor, ami nagyobb követelményeket támaszt a hőkezeléssel szemben. A kiváló hővezető képességű rézfólia az 5G eszközök hőszerkezeteiben, például hővezető lemezekben, disszipációs fóliákban vagy hőragasztó rétegekben használható, elősegítve a hő gyors átadását a hőforrástól a hűtőbordákhoz vagy más alkatrészekhez, növelve az eszköz stabilitását és élettartamát.
- Alkalmazás LTCC modulokbanAz 5G kommunikációs berendezésekben az LTCC technológiát széles körben használják RF előlapi modulokban, szűrőkben és antennatömbökben.RézfóliaA kiváló vezetőképességének, alacsony ellenállásának és könnyű feldolgozhatóságának köszönhetően a rézfóliát gyakran használják vezető réteganyagként LTCC modulokban, különösen nagy sebességű jelátviteli forgatókönyvekben. Ezenkívül a rézfólia antioxidáns anyagokkal is bevonható, hogy javítsa stabilitását és megbízhatóságát az LTCC szinterelési folyamata során.
- Rézfólia milliméteres hullámú radar áramkörökhözA milliméteres hullámhosszú radarok széleskörű alkalmazási területtel rendelkeznek az 5G korszakban, beleértve az önvezető rendszereket és az intelligens biztonsági rendszereket. Ezeknek a radaroknak nagyon magas frekvenciákon kell működniük (általában 24 GHz és 77 GHz között).Rézfóliaradarrendszerekben RF áramköri kártyák és antennamodulok gyártására használható, kiváló jelintegritást és átviteli teljesítményt biztosítva.
2. Miniatűr antennák és RF modulok
3. Rugalmas nyomtatott áramköri lapok (FPC-k)
4. Nagy sűrűségű összekapcsoló (HDI) technológia
5. Hőkezelés
6. Alacsony hőmérsékletű, együttégetett kerámia (LTCC) csomagolási technológia
7. Milliméteres hullámú radarrendszerek
Összességében a rézfólia alkalmazása a jövő 5G kommunikációs berendezéseiben szélesebb körű és mélyrehatóbb lesz. A nagyfrekvenciás jelátviteltől és a nagy sűrűségű áramköri lapok gyártásától kezdve az eszközök hőkezeléséig és a csomagolási technológiákig, multifunkcionális tulajdonságai és kiemelkedő teljesítménye kulcsfontosságú támogatást nyújt majd az 5G eszközök stabil és hatékony működéséhez.
Közzététel ideje: 2024. október 8.