[RTF] Fordított kezelésű ED rézfólia
![[RTF] Fordított felületkezelésű ED rézfólia kiemelt kép](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil.png)
Termékbemutató
Az RTF, azaz fordítottan kezelt elektrolitikus rézfólia egy olyan rézfólia, amelynek mindkét oldala különböző mértékben érdesített. Ez megerősíti a rézfólia mindkét oldalának hámlasztószilárdságát, így könnyebben használható közbenső rétegként más anyagokhoz való ragasztáshoz. Ezenkívül a rézfólia mindkét oldalán lévő eltérő kezelési szintek megkönnyítik az érdesített réteg vékonyabb oldalának maratását. Nyomtatott áramköri lap (NYÁK) panel gyártása során a réz kezelt oldalát a dielektromos anyagra viszik fel. A kezelt doboldal durvább, mint a másik oldal, ami nagyobb tapadást biztosít a dielektrikumhoz. Ez a fő előny a hagyományos elektrolitikus rézzel szemben. A matt oldal nem igényel semmilyen mechanikai vagy kémiai kezelést a fotoreziszt felhordása előtt. Már önmagában elég érdes ahhoz, hogy jó tapadást biztosítson a lamináló reziszthez.
Specifikációk
A CIVEN 12-35 µm névleges vastagságú, legfeljebb 1295 mm szélességű RTF elektrolitikus rézfóliát tud szállítani.
Teljesítmény
A magas hőmérsékleten nyújtott, fordított kezelésű elektrolitikus rézfóliát precíz galvanizálási eljárásnak vetik alá a rézdaganatok méretének szabályozása és egyenletes eloszlása érdekében. A rézfólia fordított kezelésű, fényes felülete jelentősen csökkentheti az összepréselt rézfólia érdességét, és megfelelő húzószilárdságot biztosít a rézfólia számára. (Lásd az 1. táblázatot)
Alkalmazások
Nagyfrekvenciás termékekhez és belső laminátumokhoz, például 5G bázisállomásokhoz, valamint autóipari radarokhoz és egyéb berendezésekhez használható.
Előnyök
Jó kötési szilárdság, közvetlen többrétegű laminálás és jó maratási teljesítmény. Emellett csökkenti a rövidzárlat lehetőségét és lerövidíti a folyamat ciklusidejét.
1. táblázat. Teljesítmény
| Osztályozás | Egység | 1/3 uncia (12 μm) | 1/2 uncia (18 μm) | 1 uncia (35 μm) | |
| Cu-tartalom | % | legalább 99,8 | |||
| Terület súlya | g/m²2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
| Szakítószilárdság | Szobahőmérséklet (25 ℃) | Kg/mm2 | minimum 28,0 | ||
| Hőmérséklet (180 ℃) | minimum 15,0 | minimum 15,0 | minimum 18,0 | ||
| Nyúlás | Szobahőmérséklet (25 ℃) | % | minimum 5,0 | minimum 6,0 | minimum 8,0 |
| Hőmérséklet (180 ℃) | minimum 6,0 | ||||
| Érdesség | Fényes (Ra) | μm | maximum 0,6/4,0 | maximum 0,7/5,0 | maximum 0,8/6,0 |
| Matt (Rz) | maximum 0,6/4,0 | maximum 0,7/5,0 | maximum 0,8/6,0 | ||
| Héjelési szilárdság | Hőmérséklet (23 ℃) | Kg/cm | minimum 1,1 | minimum 1,2 | legalább 1,5 |
| A HCΦ degradációs sebessége (18%-1 óra/25 ℃) | % | maximum 5.0 | |||
| Színváltozás (E-1.0 óra / 190 ℃) | % | Egyik sem | |||
| Forrasztás Lebegő 290℃ | 1. § (1) bekezdés | maximum 20 | |||
| Tűlyuk | EA | Nulla | |||
| Preperg | ---- | FR-4 | |||
Jegyzet:1. A rézfólia bruttó felületének Rz értéke a teszt stabil értéke, nem garantált érték.
2. A tépőzárási szilárdság a standard FR-4 kártyateszt értéke (5 lap 7628PP).
3. A minőségbiztosítási időszak a kézhezvételtől számított 90 nap.
![[HTE] Nagy nyúlású ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[VLP] Nagyon alacsony profilú ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Elemes ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
