[RTF] Fordított kezelt ED rézfólia
![[RTF] Fordított kezelt ED rézfólia kiemelt kép](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil.png)
Termék bemutatása
Az RTF, fordítottan kezelt elektrolitikus rézfólia olyan rézfólia, amelyet mindkét oldalon eltérő mértékben érdesítettek. Ez megerősíti a rézfólia mindkét oldalának lefejtési szilárdságát, így könnyebben használható köztes rétegként más anyagokhoz való ragasztáshoz. Sőt, a rézfólia mindkét oldalán eltérő kezelési fokozatok megkönnyítik az érdesített réteg vékonyabb oldalának maratását. A nyomtatott áramköri lap (PCB) panel készítése során a réz kezelt oldalát felvisszük a dielektromos anyagra. A kezelt dob oldala durvább, mint a másik oldal, ami nagyobb tapadást biztosít a dielektrikumhoz. Ez a fő előnye a hagyományos elektrolitikus rézzel szemben. A matt oldal nem igényel semmilyen mechanikai vagy vegyi kezelést a fotoreziszt felhordása előtt. Már elég durva ahhoz, hogy jó laminálási tapadásálló legyen.
Műszaki adatok
A CIVEN 12-35 µm névleges vastagságú RTF elektrolitikus rézfóliát tud szállítani 1295 mm szélességig.
Teljesítmény
A magas hőmérsékleten megnyújtással fordítottan kezelt elektrolitikus rézfóliát precíz bevonási eljárásnak vetik alá a rézdaganatok méretének szabályozására és egyenletes eloszlására. A rézfólia fordítottan kezelt fényes felülete jelentősen csökkentheti az egymáshoz préselt rézfólia érdességét, és megfelelő lehántási szilárdságot biztosít a rézfólia számára. (Lásd: 1. táblázat)
Alkalmazások
Használható nagyfrekvenciás termékekhez és belső laminátumokhoz, például 5G bázisállomásokhoz, autóradarokhoz és egyéb berendezésekhez.
Előnyök
Jó kötési szilárdság, közvetlen többrétegű laminálás és jó maratási teljesítmény. Csökkenti a rövidzárlat lehetőségét és lerövidíti a folyamatciklus idejét.
1. táblázat: Teljesítmény
| Osztályozás | Egység | 1/3 OZ (12μm) | 1/2OZ (18μm) | 1 OZ (35 μm) | |
| Cu Tartalom | % | min. 99.8 | |||
| Terület súlya | g/m2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
| Szakítószilárdság | RT (25℃) | Kg/mm2 | min. 28.0 | ||
| HT (180℃) | min. 15.0 | min. 15.0 | min. 18.0 | ||
| Megnyúlás | RT (25℃) | % | min. 5.0 | min. 6.0 | min. 8.0 |
| HT (180℃) | min. 6.0 | ||||
| Érdesség | Fényes (Ra) | μm | max. 0,6/4,0 | max. 0,7/5,0 | max. 0,8/6,0 |
| matt (Rz) | max. 0,6/4,0 | max. 0,7/5,0 | max. 0,8/6,0 | ||
| Peel Strength | RT (23℃) | Kg/cm | min. 1.1 | min. 1.2 | min. 1.5 |
| A HCΦ leromlási sebessége (18%-1 óra/25 ℃) | % | max. 5.0 | |||
| Színváltozás (E-1.0 óra / 190 ℃) | % | Egyik sem | |||
| Forrasztás lebegő 290 ℃ | Sec. | max. 20 | |||
| Pinhole | EA | Nulla | |||
| Preperg | ---- | FR-4 | |||
Jegyzet:1. A rézfólia bruttó felületének Rz értéke a tesztstabil érték, nem pedig garantált érték.
2. A lehúzási szilárdság a szabványos FR-4 tábla tesztértéke (5 lap 7628PP).
3. A minőségbiztosítási időszak a kézhezvételtől számított 90 nap.
![[VLP] Nagyon alacsony profilú ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Akkumulátor ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[HTE] Nagy nyúlású ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)