[RTF] Fordított kezelt ED rézfólia
![[RTF] Fordított kezelt ED rézfólia kiemelt kép](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil.png)
Termék bemutatása
Az RTF, fordítottan kezelt elektrolitikus rézfólia olyan rézfólia, amelyet mindkét oldalon eltérő mértékben érdesítettek. Ez megerősíti a rézfólia mindkét oldalának lefejtési szilárdságát, így könnyebben használható köztes rétegként más anyagokhoz való ragasztáshoz. Sőt, a rézfólia mindkét oldalán eltérő kezelési fokozatok megkönnyítik az érdesített réteg vékonyabb oldalának maratását. A nyomtatott áramköri lap (PCB) panel készítése során a réz kezelt oldalát felvisszük a dielektromos anyagra. A kezelt dob oldala durvább, mint a másik oldal, ami nagyobb tapadást biztosít a dielektrikumhoz. Ez a fő előnye a hagyományos elektrolitikus rézzel szemben. A matt oldal nem igényel semmilyen mechanikai vagy vegyi kezelést a fotoreziszt felhordása előtt. Már elég durva ahhoz, hogy jó laminálási tapadásálló legyen.
Műszaki adatok
A CIVEN 12-35 µm névleges vastagságú RTF elektrolitikus rézfóliát tud szállítani 1295 mm szélességig.
Teljesítmény
A magas hőmérsékleten megnyújtással fordítottan kezelt elektrolitikus rézfóliát precíz bevonási eljárásnak vetik alá a rézdaganatok méretének szabályozására és egyenletes eloszlására. A rézfólia fordítottan kezelt fényes felülete jelentősen csökkentheti az egymáshoz préselt rézfólia érdességét, és megfelelő lehántási szilárdságot biztosít a rézfólia számára. (Lásd 1. táblázat)
Alkalmazások
Használható nagyfrekvenciás termékekhez és belső laminátumokhoz, például 5G bázisállomásokhoz, autóradarokhoz és egyéb berendezésekhez.
Előnyök
Jó kötési szilárdság, közvetlen többrétegű laminálás és jó maratási teljesítmény. Csökkenti a rövidzárlat lehetőségét és lerövidíti a folyamatciklus idejét.
1. táblázat: Teljesítmény
| Osztályozás | Egység | 1/3 OZ (12μm) | 1/2OZ (18μm) | 1 OZ (35 μm) | |
| Cu Tartalom | % | min. 99.8 | |||
| Terület súlya | g/m2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
| Szakítószilárdság | RT (25℃) | Kg/mm2 | min. 28.0 | ||
| HT (180℃) | min. 15.0 | min. 15.0 | min. 18.0 | ||
| Megnyúlás | RT (25℃) | % | min. 5.0 | min. 6.0 | min. 8.0 |
| HT (180℃) | min. 6.0 | ||||
| Érdesség | Fényes (Ra) | μm | max. 0,6/4,0 | max. 0,7/5,0 | max. 0,8/6,0 |
| matt (Rz) | max. 0,6/4,0 | max. 0,7/5,0 | max. 0,8/6,0 | ||
| Peel Strength | RT (23℃) | Kg/cm | min. 1.1 | min. 1.2 | min. 1.5 |
| A HCΦ leromlási sebessége (18%-1 óra/25 ℃) | % | max. 5.0 | |||
| Színváltozás (E-1,0 óra/190 ℃) | % | Egyik sem | |||
| Forrasztás lebegő 290 ℃ | Sec. | max. 20 | |||
| Pinhole | EA | Nulla | |||
| Preperg | ---- | FR-4 | |||
Jegyzet:1. A rézfólia bruttó felületének Rz értéke a tesztstabil érték, nem pedig garantált érték.
2. A lehúzási szilárdság a szabványos FR-4 tábla tesztértéke (5 lap 7628PP).
3. A minőségbiztosítási időszak a kézhezvételtől számított 90 nap.
![[BCF] Akkumulátor ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[HTE] Nagy nyúlású ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[VLP] Nagyon alacsony profilú ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
