[VLP] Nagyon alacsony profilú ED rézfólia
![[VLP] Nagyon alacsony profilú ED rézfólia kiemelt kép](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Termék bemutatása
A CIVEN METAL által gyártott VLP, nagyon alacsony profilú elektrolitikus rézfólia alacsony érdesség és nagy leválási szilárdság jellemzi.Az elektrolízises eljárással előállított rézfólia előnyei a nagy tisztaság, az alacsony szennyeződések, a sima felület, a lapos deszkaforma és a nagy szélesség.Az elektrolitikus rézfólia az egyik oldali érdesítés után jobban laminálható más anyagokkal, és nem könnyű lefejteni.
Műszaki adatok
A CIVEN ultraalacsony profilú, magas hőmérsékletű képlékeny elektrolitikus rézfóliát (VLP) tud biztosítani 1/4 uncia és 3 uncia között (névleges vastagság 9 µm és 105 µm között), és a termék maximális mérete 1295 mm x 1295 mm lapos rézfólia.
Teljesítmény
CIVEN ultra-vastag elektrolitikus rézfóliát biztosít az ekviaxiális finom kristály kiváló fizikai tulajdonságaival, alacsony profillal, nagy szilárdsággal és nagy nyúlással.(Lásd 1. táblázat)
Alkalmazások
Alkalmazható nagy teljesítményű áramköri lapok és nagyfrekvenciás áramköri lapok gyártására autóipari, villamosenergia-, kommunikációs, katonai és űrkutatási célokra.
Jellemzők
Összehasonlítás hasonló külföldi termékekkel.
1. A VLP elektrolitikus rézfóliánk szemcseszerkezete egyenirányú finom kristálygömb alakú;míg a hasonló külföldi termékek szemcseszerkezete oszlopos és hosszú.
2. Az elektrolitikus rézfólia rendkívül alacsony profilú, 3 uncia rézfólia bruttó felülete Rz ≤ 3,5 µm;míg a hasonló külföldi termékek standard profilúak, 3oz rézfólia bruttó felület Rz > 3,5 µm.
Előnyök
1.Mivel termékünk ultra-alacsony profilú, megoldja a vezeték rövidzárlatának potenciális kockázatát a szabványos vastag rézfólia nagy érdességéből és a vékony szigetelőlemezbe való könnyű behatolásból a "farkasfog" nyomásakor. kétoldalas panel.
2.Mivel termékeink szemcseszerkezete finom kristálygömb alakú, lerövidíti a vonalmaratási időt és javítja az egyenetlen vonaloldali maratási problémát.
3, miközben nagy lehúzási szilárdságú, nincs rézpor átvitel, tiszta grafikus PCB gyártási teljesítmény.
Teljesítmény (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Osztályozás | Mértékegység | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 70 μm | 105 μm | |
| Cu Tartalom | % | ≥99,8 | ||||||
| Terület súlya | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Szakítószilárdság | RT (23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT (180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Megnyúlás | RT (23℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | |||
| HT (180℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | ||||||
| Érdesség | Fényes (Ra) | μm | ≤0,43 | |||||
| matt (Rz) | ≤3,5 | |||||||
| Peel Strength | RT (23℃) | Kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
| A HCΦ leromlási sebessége (18%-1 óra/25 ℃) | % | ≤7,0 | ||||||
| Színváltozás (E-1,0 óra/200 ℃) | % | Jó | ||||||
| Forrasztás lebegő 290 ℃ | Sec. | ≥20 | ||||||
| Megjelenés (folt és rézpor) | ---- | Egyik sem | ||||||
| Pinhole | EA | Nulla | ||||||
| Méret tolerancia | Szélesség | mm | 0-2 mm | |||||
| Hossz | mm | ---- | ||||||
| Mag | mm/inch | Belső átmérő 79mm/3 hüvelyk | ||||||
Jegyzet:1. A rézfólia bruttó felületének Rz értéke a tesztstabil érték, nem pedig garantált érték.
2. A lehúzási szilárdság a szabványos FR-4 tábla tesztértéke (5 lap 7628PP).
3. A minőségbiztosítási időszak a kézhezvételtől számított 90 nap.
![[RTF] Fordított kezelt ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Akkumulátor ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[HTE] Nagy nyúlású ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)