Szuper vastag ED rézfóliák
Termék bemutatása
A CIVEN METAL által gyártott ultravastag, alacsony profilú elektrolitikus rézfólia nemcsak a rézfólia vastagsága tekintetében testreszabható, hanem alacsony érdesség és nagy elválasztási szilárdság is jellemzi, valamint az érdes felületről nem könnyű leesni a por. Szeletelési szolgáltatást is tudunk nyújtani az ügyfelek igényei szerint.
Műszaki adatok
A CIVEN rendkívül vastag, alacsony profilú, magas hőmérsékletű képlékeny ultravastag elektrolitikus rézfóliát (VLP-HTE-HF) tud biztosítani 3 uncia és 12 uncia között (névleges vastagság 105 µm és 420 µm között), és a termék maximális mérete 1295 mm x 1295 mm rézfólia.
Teljesítmény
A CIVEN ultra-vastag elektrolitikus rézfóliát biztosít, amely kiváló fizikai tulajdonságokkal rendelkezik az ekviaxiális finom kristály, alacsony profillal, nagy szilárdsággal és nagy nyúlással. (Lásd: 1. táblázat)
Alkalmazások
Alkalmazható nagy teljesítményű áramköri lapok és nagyfrekvenciás áramköri lapok gyártására autóipari, villamosenergia-, kommunikációs, katonai és repülési célokra.
Jellemzők
Összehasonlítás hasonló külföldi termékekkel.
1. A mi VLP márkájú szupervastag elektrolitikus rézfóliánk szemcseszerkezete finomkristályos gömb alakú; míg a hasonló külföldi termékek szemcseszerkezete oszlopos és hosszú.
2. A CIVEN ultravastag elektrolitikus rézfólia rendkívül alacsony profilú, 3 uncia rézfólia bruttó felülete Rz ≤ 3,5 µm; míg a hasonló külföldi termékek standard profilúak, 3oz rézfólia bruttó felület Rz > 3,5 µm.
Előnyök
1.Mivel termékünk ultra-alacsony profilú, így a szabványos vastag rézfólia nagy érdességéből és a vékony PP szigetelőlemezbe való könnyű behatolásból a "farkasfog" által a kétoldalas panel megnyomásakor kiküszöböli a vezeték rövidzárlatának kockázatát.
2.Mivel termékeink szemcseszerkezete finom kristálygömb alakú, lerövidíti a vonalmaratási időt és javítja az egyenetlen vonaloldali maratási problémát.
3. Miközben nagy lehúzási szilárdsággal rendelkezik, nincs rézpor átvitel, tiszta grafikus PCB gyártási teljesítmény.
1. táblázat: Teljesítmény (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Osztályozás | Egység | 3 uncia | 4oz | 6oz | 8oz | 10 oz | 12oz | |
| 105 µm | 140 µm | 210 µm | 280 µm | 315 µm | 420 µm | |||
| Cu Tartalom | % | ≥99,8 | ||||||
| Terület súlya | g/m2 | 915±45 | 1120±60 | 1830±90 | 2240±120 | 3050±150 | 3660±180 | |
| Szakítószilárdság | RT (23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT (180℃) | ≥15 | |||||||
| Megnyúlás | RT (23℃) | % | ≥10 | ≥20 | ||||
| HT (180℃) | ≥5,0 | ≥10 | ||||||
| Érdesség | Fényes (Ra) | μm | ≤0,43 | |||||
| matt (Rz) | ≤10,1 | |||||||
| Peel Strength | RT (23℃) | Kg/cm | ≥1,1 | |||||
| Színváltozás (E-1,0 óra/200 ℃) | % | Jó | ||||||
| Pinhole | EA | Nulla | ||||||
| Mag | mm/inch | Belső átmérő 79mm/3 hüvelyk | ||||||
Jegyzet:1. A rézfólia bruttó felületének Rz értéke a tesztstabil érték, nem pedig garantált érték.
2. A lehúzási szilárdság a szabványos FR-4 tábla tesztértéke (5 lap 7628PP).
3. A minőségbiztosítási időszak a kézhezvételtől számított 90 nap.
![[VLP] Nagyon alacsony profilú ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] Fordított kezelt ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Akkumulátor ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[HTE] Nagy nyúlású ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
