Ón bevont rézfólia
Termék Bevezetés
A levegőben kitett réztermékek hajlamosakoxidációés az alapvető réz -karbonát kialakulása, amelynek nagy ellenállása, rossz elektromos vezetőképessége és nagy teljesítményű átviteli vesztesége van; Az ónbevonat után a réztermékek ón -dioxid -fóliákat képeznek a levegőben, mivel maga az ónfém tulajdonságai vannak, hogy megakadályozzák a további oxidációt.
Alapanyag
●Nagy pontosságú hengerelt rézfólia, Cu (JIS: C1100/ASTM: C11000) Tartalom több mint 99,96%
Alapanyag vastagság tartomány
●0,035 mm ~ 0,15 mm (0,0013 ~ 0,0059 hüvelyk)
Alapanyag -szélességi tartomány
●≤300 mm (≤11,8 hüvelyk)
Alapanyag -hőmérséklet
●Az ügyfelek igényei szerint
Alkalmazás
●Elektromos készülékek és elektronikai ipar, polgári (például: italcsomagolás és élelmiszer -kapcsolattartó eszközök);
Teljesítményparaméterek
| Tárgyak | Hegeszthető ónbevonat | Nem hegesztett ónbevonat |
| Szélességi tartomány | ≤600 mm (≤23,62 hüvelyk) | |
| Vastag tartomány | 0,012 ~ 0,15 mm (0,00047 hüvelyk ~ 0,0059 hüvelyk) | |
| Ónréteg vastagsága | ≥0,3 µm | ≥0,2 µm |
| Ónréteg óntartalma | 65 ~ 92%(az óntartalmat az ügyfelek hegesztési folyamatának megfelelően módosíthatja) | 100% tiszta ón |
| Ónréteg felületi ellenállása(Ω) | 0,3 ~ 0,5 | 0,1 ~ 0,15 |
| Tapadás | 5B | |
| Szakítószilárdság | Alapanyag -teljesítmény csillapítása ≤10% | |
| Meghosszabbítás | Alapanyag -teljesítmény csillapítása ≤6% | |
![[VLP] Nagyon alacsony profilú ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] Magas nyúlás ED rézfólia](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)